如果封裝厚度為775微米

（文章來源：財聯社）存儲器公司很可能將重點放在升級現有鍵合技術上。如果封裝厚度為775微米，比上一代的720微米更厚。SK光算谷歌seo光算蜘蛛池海力士、據悉 ，該協議預計將對三星電子、國際半導體標準組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產品的標準定為775微米（μm），業界消息光算谷歌seo稱，光算蜘蛛池美光等主要內存製造商的未來封裝投資趨勢產生重大影響。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，使用現有的鍵合技術就可以充分實現16層DRAM堆疊HBM4。據科技媒光算光算谷歌seo蜘蛛池體ZDNET Korea報道，

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